Des process de planification et de conception efficaces vous permettent de gagner un temps précieux dans le développement de vos produits. En plus de nos composants circuits imprimés, nous proposons un large éventail de services et d'outils de soutien.
Des spécifications techniques aux agréments et à la production en série en passant par le développement et la conception, nos services OMNIMATE® peuvent réduire considérablement les dépenses pour votre projet ainsi que votre délai de mise sur le marché. Faites confiance à notre expertise dans l'acquisition d'informations et trouvez rapidement et facilement les composants appropriés pour votre appareil grâce à nos outils en ligne pratiques.
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La technologie de montage de surface (SMT) est devenue la norme commune pour le traitement des assemblages électroniques. La technique de raccordement peut être intégrée dans le process SMT de deux façons : au moyen de la technologie THR (Through-Hole Reflow) ou SMD (Surface Mount Device). Une combinaison des deux types de montage est également possible.
Pour en savoir plus sur nos composants THR et SMD, consultez les sections suivantes.
Dans le process through-hole reflow (THR), les composants sont insérés par un trou dans le CIRCUIT IMPRIMÉ, puis soudés à d'autres composants SMT. Le défi particulier de cette méthode est que les composants doivent résister aux températures élevées du process SMT.
Avec leur courte longueur de broche de 1,50 mm, nos composants libèrent plus d’espace et permettent une plus grande liberté de conception, tout en répondant aux exigences de la IPC-A-610 E (7.3.3, tableau 7-3, note 1). Avec une épaisseur de circuit imprimé de 1,60 mm, vous bénéficiez d'un assemblage recto verso.
L'option de soudage en phase vapeur est également disponible, puisqu'aucune goutte de pâte à souder ne se forme sur le dessous de la carte du circuit imprimé. Notre process d'application de pâte simplifié et nos volumes réduits de pâte réduisent également vos coûts de fabrication. L'absorption optimale de la température et le dégazage sans difficulté du flux dans le système de soudure contribuent également à l'assemblage du CIRCUIT IMPRIMÉ à un bon rapport coût-efficacité.
Nous fabriquons nos éléments constitutifs / composants THR à partir du LCP plastique haute puissance pour assurer une utilisation fiable et sans problème sur vos circuits imprimés. Vous pouvez utiliser ces composants sans halogène et résistants aux hautes températures dans toutes les méthodes courantes de soudure et bénéficier de leur stabilité dimensionnelle exceptionnelle et de leur alignement précis sur la trame. Avec leur niveau de sensibilité à l'humidité extrêmement bas (MSL 1), vous pouvez stocker les composants indéfiniment et les utiliser dans le process de montage sans pré-séchage. Nos composants restent dimensionnellement stables, même à haute température de fonctionnement, et s'ajustent doucement sur le CIRCUIT IMPRIMÉ.
Avec une tolérance de position inférieure à ± 0,1 mm autour de la position zéro, nos broches à souder dépassent les exigences de la norme CEI 61760-3. Grâce à nos méthodes de fabrication avancées, nos connecteurs à broche haute précision sont idéalement adaptés à une utilisation dans l'assemblage automatisé. La broche de contact est placée et vérifiée avec le plus grand soin. Nos têtes de broches dimensionnellement stables vous assurent ainsi un process THR sans interruption.
Pour une fixation particulièrement rapide et stable sur la carte de circuit imprimé, vous n'avez plus besoin de vis supplémentaires. Avec nos brides à souder, vous soudez les composants de raccordement sur les broches de contact en une seule étape dans le process de refusion. Il n'est plus nécessaire de prendre des mesures fastidieuses impliquant des vis. De plus, la géométrie et le positionnement de la bride à souder protègent les joints de soudure contre les contraintes mécaniques à long terme et les empêchent d'être soumis à des contraintes lorsque les vis sont serrées.
Réduisez au minimum le nombre d'éléments, le temps consacré à l'administration des données et l'espace de stockage requis. Grâce à leur structure modulaire, nos têtes de broches SL-SMarT avec raccordements soudés THR peuvent être combinées avec n'importe quel nombre de composants à deux et trois broches. Comme vous n'avez besoin que de deux systèmes de convoyeurs, vous optimisez l'utilisation de l'espace d'alimentation disponible. Particulièrement pour les circuits imprimés avec différentes têtes de broches à pôles multiples, le taux de traitement et l'optimisation des coûts réalisés avec le SL-SMarT sont inégalés.
Dans le process SMT, les dispositifs montés en surface (SMD) sont soudés au CIRCUIT IMPRIMÉ avec des patins de soudure. L'utilisation des composants SMD permet de se passer des broches de câbles pour les composants et des trous normalement requis pour la fixation sur le CIRCUIT IMPRIMÉ.
Pour maximiser la stabilité dimensionnelle et assurer un alignement précis sur la trame, nous fabriquons nos composants SMD à partir du LCP plastique haute performance. Ce matériau offre une stabilité dimensionnelle élevée et une excellente résistance à la chaleur pour la soudure. Notre technique de raccordement SMD assure ainsi un process SMD fiable et lisse. Grâce à leur faible degré de sensibilité à l'humidité (MSL 1), vous pouvez traiter nos éléments composants sans pré-séchage. Leur faible coefficient de dilatation thermique empêche également un assemblage d'être dévié pendant le système de soudure, ce qui accélère votre process d'assemblage entièrement automatisé.
Nos blocs de jonction pour circuit imprimé LSF-SMD garantit un maintien sécurisé sur la carte de circuit imprimé grâce à l'utilisation de deux patins de soudure par pôle, même sans brides de montage supplémentaires. Les forces de maintien par broche de plus de 150 N dans une direction axiale résistent même à une charge lourde. Les tests d'endurance simulés confirment la résistance élevée aux vibrations et aux chocs de nos produits selon CEI 61373/10.2011, vous garantissant un process SMT lisse et sans maintenance à long terme. Même l'intégration sécurisée sur des panneaux composites en verre, céramique ou aluminium n'est pas un problème.
Nos composants équipés de patins pick-and-place et de surfaces d'aspiration favorisent un montage sécurisé et un placement précis dans un assemblage entièrement automatisé. Grâce à leur poids léger, nos blocs de jonction pour circuit imprimé optimisés SMD maximisent également les performances d'assemblage. Vous bénéficiez d'une intégration simple des éléments de raccordement dans le process d'assemblage avec l'emballage sur bobine dans des largeurs de convoyeur standard. Ils sont conçus pour l'automatisation et contiennent un très grand nombre de composants par rouleau. Cela réduit vos coûts de configuration pour les process SMD automatisés.
Pour assurer une qualité de soudure fiable dans le processus de fabrication, les surfaces de contact des broches à souder doivent être humidifiées avec la pâte à souder immédiatement après l'assemblage. Cela permet au flux contenu dans la pâte de réagir avec le revêtement Sn, ce qui donne une qualité de soudure fiable. Le LSF-SMD a une coplanarité allant jusqu'à 100 μm. Nous recommandons une épaisseur de gabarit de 150 à 200 μm.
Les propriétés de stabilité sont couvertes par des valeurs normatives ainsi que par des essais pratiques supplémentaires. Le couple axial par point de contact (pôle) est significativement plus élevé que les valeurs autorisées par la norme CEI 60947-7-4. Une force de serrage par pôle d'environ 150 N (40 N de valeur seuil pour une section de conducteur de 1,5 mm²) dans la direction axiale est beaucoup plus élevée que les exigences normatives.
Un test de durée de vie simulée est effectué. Le spectre de test comprend un niveau de bruit et de choc à large bande plus élevé, conformément à la norme CEI 61373/10.2011, avec un niveau de gravité de catégorie 1B (« monté sur le corps ») dans la plage de fréquence de 5 à 150 Hz et avec un niveau ASD de 1,857 (m/s²)²/Hz 3 dB et une accélération effective de 5,72 m/s² et 240 degrés de liberté (DOF). La durée du test est de cinq heures par axe. La forme d'onde de choc semi-sinusoïdale a une accélération maximale de 50 m/s² et une durée nominale de 30 ms.
Outre l'emballage de boîtier standard, Weidmüller propose des plateaux sur bobine, et un emballage tube pour un emballage de composants compatible avec les machines et spécifique au produit.
Sur bobine
Pour l'assemblage automatique, les têtes mâles sont disponibles pour des versions de 90° (angle) - et 180° (droit) avec la technologie « sur bobine ». Ils sont élaborés précisément pour le produit concerné, conformément à la norme CEI 602586-3. Les bobines sont anti-statiques, ont un diamètre de 330 mm (les détails spécifiques se trouvent dans la fiche de données) et sont adaptées aux alimentations disponibles sur le marché.
Le ruban est recouvert d'un film protecteur. Un « patin pick-and-place » résistant aux hautes températures est centré sur la tête mâle pour la saisie automatique de têtes mâles droites (180°). Ce « patin pick-and-place » est inclus dans le colis de livraison des têtes mâles dans le monde de livraison « sur bobine ». Les têtes mâles en angle (90°) sont conçues de façon à ce qu'aucun « patin pick-and-place » ne soit nécessaire pour la saisie automatique.
La largeur de la bobine dépend de la taille de pas (L1), du nombre de pôles et du bord latéral (O = ouvert, F = bride, SF = bride à souder, LS = bride souder de verrouillage). Pour les rubans universels utilisés, Weidmüller propose les largeurs sur bobine suivantes : 32 mm, 44 mm, 56 mm et 88 mm.
Vous trouverez des informations d'emballage (par ex. type d'emballage, quantité, diamètre de bobine) dans la fiche de données respective du produit sélectionné et sur la fiche produit de Weidmüller dans le catalogue produit.
Matériau isolant
Nos composants (THR et SMD) sont faits de fibre de verre renforcée LCP (Polymère de cristal liquide). Cela garantit un haut niveau de stabilité de forme. Les propriétés de température positives du matériau et l'espace de pas (arrêt) intégré d'au moins 0,3 mm le rendent parfaitement adapté au process de pâte à souder.
Pour les connecteurs de données push-in (prises RJ45 et USB), en plus du LCP, des PA9T et PA10T ayant également un faible niveau de sensibilité à l'humidité (MSL 1) sont utilisés.
Surface du contact
Les systèmes de connecteurs enfichables sont exposés à de nombreuses influences externes, telle que la chaleur humide et les vibrations, qui ont un effet négatif sur les propriétés électriques et mécaniques et peuvent ainsi réduire la durée de vie de l'appareil. Pour lutter contre cette usure, nos composants de connecteurs enfichables reçoivent un revêtement de contact efficace et sont testés en laboratoire pour garantir une longue durée de vie dans une atmosphère industrielle. La structure type de la couche de contact présente un alliage de cuivre comme matériau de base, du nickel en tant que couche barrière, et du zinc ou de l'or comme couche de contact.
Des informations détaillées sur les matériaux et les surfaces sont fournies dans le catalogue de produits et la fiche de données.
Pas moins essentiel dans le process de production SMT : la soudure de refusion : dans cette étape, un dépôt de soudure existant est fondu, et environ 50 % du volume de la pâte se vaporise. Une fois le CIRCUIT IMPRIMÉ équipé, une goutte s'affiche sur l'extrémité de la broche : il est fondu dans le profil de refusion, déborde par action capillaire dans le trou de forage et forme le ménisque de soudure.
Le CIRCUIT IMPRIMÉ et les composants sont chauffés doucement dans la phase de préchauffage. Cela « active » la pâte à souder en parallèle. Pendant la période au-dessus de la température de fusion (217 °C à 221 °C), la soudure est liquéfiée et relie les composants aux terminaux du circuit. La température maximale de 245 °C à 254 °C est maintenue pendant environ dix à 40 secondes. La soudure durcit pendant la phase de refroidissement. Le circuit imprimé et les composants ne devraient pas pouvoir refroidir trop rapidement, cependant, pour éviter les fissures de contrainte dans la soudure.
Les profils de soudure recommandés pour la soudure par refusion et à la vague sont spécifiés dans le catalogue de produits et la fiche de données des composants respectifs.
Le volume de pâte requis et donc le degré de remplissage de la pâte à souder dans le process d'impression précédent sont essentiels pour un résultat de soudure optimal dans le process SMT.
Pour les points de soudure THR —par comparaison à la soudure à la vague — un diamètre de trou de montage légèrement plus grand est recommandé parce que la fusion de la pâte nécessite suffisamment d'espace dans le trou de perçage.
Pour en savoir plus sur la conception du CIRCUIT IMPRIMÉ et du gabarit, veuillez consulter le livre blanc Technologie de montage de surface : intégration de la technologie de raccordement d'appareil dans le process SMT
L'objectif est de vous offrir des produits et des solutions actuels conformes aux exigences actuelles. C'est pourquoi nous avons un process actif pour améliorer nos produits. Dans le cadre de ce process, des optimisations pertinentes pour vos produits sont également réalisées. Nous vous fournissons des informations sur les modifications et les implications sous la forme d'une « Notification de modification de produit (NMP) ».
Une NMP est générée si l'ajustement, la fonction et la forme du produit sont affectés :
Ajustement : la possibilité de raccorder physiquement le produit à un autre produit prévu pour être raccordé électriquement avec ce dernier, donc « l'ajustement » décrit clairement l'interface du produit vers un système supérieur. L'interface pertinente vers le système du client est généralement spécifiée par Weidmüller (dans la fiche de données/le schéma technique du client WM), en particulier les dimensions extérieures.
Formulaire : contour, taille, poids et autres paramètres visuellement perceptibles qui décrivent un composant de l'extérieur. L'accent est mis sur la perception directe (déviations visibles de la présentation théorique sur le schéma du produit) pendant l'observation et la manipulation dans le cadre de l'application ou pendant l'utilisation appropriée sans démontage.
Fonction : Les fonctions assurées selon la spécification (fiche de données Weidmüller).
Si un changement de produit survient, nous vous informerons six mois avant la mise en place et la livraison du produit modifié par l'envoi d'une NMP.
Au bout de six mois, nous remplaçons automatiquement le produit par la variante modifiée.
Nous vous fournissons la Notification de modification de produit pour tous les développements techniques de nos produits au format PDF en téléchargement. Vous trouverez un aperçu de tous les NMP de Weidmüller ici.
Les produits fournis sont également toujours soumis aux modifications du fabricant. C'est pourquoi nous vous informons en temps utile si un produit est interrompu et n'est plus disponible.
En cas d'annulation d'un produit, nous vous en informerons au moins deux ans à l'avance.
Si l'annulation d'un produit est prévue, une mention est spécifiée dans tous les devis, dans toutes les confirmations de commande et les factures listant le produit. Cette mention inclut la date d'interruption, la date limite de commande et les suggestions de solution de produit alternative. Toute ces informations sont également incluses dans le catalogue de produits.
Habituellement, nous vous proposons une nouvelle variante pour chaque produit interrompu. En plus de la date d'annulation, dans notre catalogue de produits, vous trouverez également des informations sur un nouveau produit.
